現(xiàn)代化的部件加工中，微孔加工很常見。微孔加工首先一種方法是光化學(xué)蝕刻，顧名思義，這種方法主要是靠化學(xué)手段進行蝕刻，最終使理想的部件成型。

光化學(xué)蝕刻的主要優(yōu)點就是成本低，周期短，并且精度高。如今隨著電子科技的不斷發(fā)展，對高精度的部件有越來越多的需求，普通的機械手段難以達到目的，用光化學(xué)蝕刻就能完美解決，微孔加工時，這種方法優(yōu)勢很明顯。

還有一種微孔加工方式是電火花打孔，電火花打孔非常常見，是微孔加工的傳統(tǒng)方法，缺點很明顯，即速度慢，打孔的精度要求越高，速度就越慢。

當然優(yōu)點也明顯，電火花打孔在加工時受力小，無論是微孔的孔徑以及深度，都可以通過電參數(shù)精確控制，成品完全符合預(yù)期。

電火花打孔的費用很高，且速度難以讓人滿意，所以一般是那種孔數(shù)不是很多的作業(yè)才會選擇電火花加工。

再有一種方式是激光打孔，激光打孔也是一種極為重要的打孔方式，不過激光打孔的缺點很明顯，在打孔時會留下明顯的漆黑印記，并且容易改變材料的材質(zhì)，在打孔之后，不容易清理殘渣。所以用這種打孔方式時不要有太高期望值。